富力天晟科技（武汉）有限公司

斯利通陶瓷电路板产品的特性：本产品具有以下突出的优点：
1.更高的热导率：传统的铝基电路板MCPCB的热导率是1～2W/mk，铜本身的导热率是383.8W/m.K但是绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右，好一点的能达到1.8W/m.K。氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m.k，氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m.k，铜基板的导热率为2W/(m*K)，；铝/铜基电路板：本身铝热导率高，但是铝/铜基电路板上有绝缘层，导致整块板导热率下降。陶瓷电路板采用陶瓷片做为基板，无需绝缘层，铜线路上的热量直接传导到陶瓷片上面散去，完整的保存了陶瓷片的导热能力。
更匹配的热膨胀系数
热膨胀系数：正常开灯时温度高达80℃~90℃，温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w，0.3w,0.5w，对于1w,3w，5w，的灯时，PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！
（2）更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，至大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）；金属层的导电性好，例如，得到的铜的体积电阻率小于2.5×10－6Ω .cm，电流通过时发热小；
（3）基板的可焊性好，使用温度高：耐焊接，可多次重复焊接；
（4）绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；
    （5）导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：可根据电路模块设计任意电流，铜层越厚，可以通过的电流越大。而传统的DBC技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；传统的DBC技术做﹤100μm时生产温度太高会融化，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。DPC技术国内能做到300um就很不错了，这个和技术有关，这个是在薄金属层上后期电镀铜增厚，但是在电镀溶液中离子浓度会变化，会导致在电镀过程中板子电极处很厚，而其他地方电镀不上去。我们的铜箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm内任意定制，精度很准。
（6）高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，
（7）可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
（8）不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；
（9）铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。
（10）三维基板、三维布线 这是我们产品的又一个独特技术，其他的各种工艺都不能做到在三维陶瓷上做线路，而且蚀刻更困难，我们的工艺可以省略这些，所以我们可以做到。