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陶瓷基板--是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
陶瓷电路板具有以下一些特点： 
◆机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。
◆ 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。
◆与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。
◆使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；
◆载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。
◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。
◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。
AIN陶瓷板具有超高的导热率，室温下理论导热率为319W/（m·K），还有良好的绝缘性，25℃时电阻率大于1014Ω·cm。
陶瓷基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。
经过对比相信大家对两种材质的基板都有了一定的了解，随着技术的更新迭代，新的更好的产品必将会去取代掉老旧的技术，市场向来都是优胜劣汰，作为生产商，应良性竞争，使自己的产品越来越好，这样才能带动整个行业的进步与腾飞。