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产品信息
※陶瓷板特点：
陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。主要种类有：
A: 96/99氧化铝陶瓷基片：应用范围广，价格低廉。
B:氮化铝陶瓷基片：导热系数高，无毒，可代替BeO陶瓷基片。
C:氮化硅陶瓷基片：强度高，虽导热系数比不上氮化铝陶瓷，但可以通过减小厚度来减小热阻。
D: BeO陶瓷基片：迄今为止较好的绝缘性陶瓷，但加工时产生的粉末会对人体产生毒害作用。
E:滑石瓷：高频性能好，成本低。
F:铁氧体陶瓷片：可以减小电路体积，用于制作射频微带线及滤波电路。
G:超大规格陶瓷片
应 用：
H:抛光类陶瓷基片，可进行单、双面抛光加工，表面光洁度经抛光处理后达到Ra:0.03-0.05μm，无孔洞现象，产品适合体积小、精度高、布线密度高。
A:陶瓷绝缘导热片，TO-247、TO-264、TO-220等规格，高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度，导热系数25-30W/M.K 、耐压13000V ，用于IC 、MOS管 、IGBT等功率电子器件的导热绝缘。特殊应用可选择氮化铝材料，热阻是相同厚度氧化铝材料的8分之一。
B:激光或金刚石划线陶瓷片 可根据客户图纸生产
LED陶瓷散热基板:
产品介绍：LED陶瓷散热基板是指主要是利用陶瓷基板材料本身较佳的热传导性，采用DBC（高温键合覆铜）或DPC（陶瓷电镀铜）工艺在陶瓷上沉积纯铜电路，铜层和陶瓷之间为原子间键合，结合强度高，无阻碍导热的胶黏剂层，可以将热源高效率的从LED晶粒导出，使LED光源可以维持水平的发光效率和系统稳性。
产品技术优异性（DPC或超薄铜DBC工艺）：
1，优异的绝缘性能；
2， 纯铜电路导体，导电导热能力比厚膜、薄膜电路更好；
3， 厚铜封装面，平面方向导热性能好；
4， 长久稳固性，不随温度和时间的变化而老化；
5， 低翘曲度，无热歪斜现象；
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